頂(ding)級(ji)投(tou)行預計汽(qi)車芯片短(duan)缺局麵將在(zai)下半年整(zheng)體緩(huan)解


頂級投行預計汽車芯片短缺局麵將在下半年整體緩解


       據相關平台(tai)消息(xi),摩(mo)根(gen)大(da)通研(yan)究部門(men)(JP Morgan Research)日(ri)前(qian)發布評(ping)論(lun)稱,2020年(nian)以(yi)來的汽車(che)芯片(pian)供應(ying)鏈緊(jin)張(zhang)即將顯(xian)著(zhu)緩解(jie)。


       該(gai)部(bu)門表(biao)示(shi),新冠疫(yi)情(qing)是車用(yong)芯(xin)片短缺的(de)催(cui)化(hua)劑(ji),但結構(gou)性(xing)因(yin)素也(ye)在其(qi)中起(qi)到(dao)了重(zhong)要(yao)作(zuo)用,向自(zi)動(dong)化、電(dian)動(dong)化的轉型(xing)帶來(lai)對(dui)芯片的更高需(xu)求。


       不過(guo)根據該部門追(zhui)蹤,2022年下半(ban)年供(gong)應鏈(lian)將明(ming)顯鬆動,整體看(kan)芯片短缺局(ju)麵(mian)即(ji)將(jiang)結(jie)束(shu),盡管(guan)其中(zhong)部分品(pin)類依(yi)然(ran)供不(bu)應求(qiu),該機(ji)構分析(xi)師(shi)Sandeep Deshpande認(ren)為,消(xiao)費電子需求下滑(hua)使(shi)部分(fen)代工(gong)廠(chang)騰(teng)出(chu)產(chan)能用於汽車和(he)工業市(shi)場(chang),不過車規(gui)產品認證仍然是(shi)供需匹(pi)配(pei)的一(yi)大限(xian)製(zhi),如(ru)果(guo)沒有這一問題(ti),到今(jin)年年底汽車芯片將實現(xian)供需平(ping)衡(heng)。


相(xiang)關推(tui)薦